导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。

　　据DigiTimes消息，立半富士康电子已经成立半导体事业集团，导体并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。



　　消息人士称，富士富士康的康成考虑芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、立半讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。导体

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的英寸竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。